高通徐晧亮相WAIC荣耀分论坛，详解如何构建个性化智能体终端新范式 - 世界杯赛程

在2026年世界人工智能大会（WAIC）期间，荣耀分论坛“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”于17日下午成功举办。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士受邀出席并发表了主题演讲。

徐晧博士以“智能体之年已至”为开场白，系统阐述了智能体浪潮对终端产业带来的深层变革。他指出，智能体不仅是交互方式的升级，更是对终端设计理念的重塑，要求设备从“被动响应”转变为“主动服务”。这为终端的感知能力、AI算力以及实时连接能力提出了新的挑战。高通正通过异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的终端产品布局，构建以智能体为核心的终端生态，并与荣耀等合作伙伴紧密协作，加速智能体体验和终端的落地。

他进一步解释道，智能体将人与手机的关系转变为人、终端与智能体之间的多方互动。随着智能体终端的增多，交互方式和用户信息的处理流程都将发生根本性变化。这需要硬件、软件以及算法层面的全面适配，尤其是在大模型优化和模型压缩技术方面，以支持关键模型推理在端侧的高效运行，这对工程技术提出了严峻考验。

徐晧博士强调，海量数据是推动智能体发展和模型训练的关键。高通致力于打造以智能体为中心的终端体系，通过不同终端收集丰富的用户信息，从而构建高度个性化、深度理解用户的智能体。

从硬件角度来看，智能体面临三大技术挑战：一是持续运行和处理传感器数据的能力。智能体需要通过传感器主动监测用户体征、日程安排及所处场景，并实现低功耗运行，例如高通的传感器中枢便致力于此。二是强大的运算能力。智能体在端侧运行需要强大的AI算力支持，这是高通持续优化的重点。三是实时的连接能力，以确保云端和端侧大、小模型之间的无缝交互。

为应对这些挑战，高通推出了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢。该模块能够收集和低功耗处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱，通过学习用户的喜好和行为，提供个性化的主动服务。例如，在手机上，它可以预测用户回复信息的方式；在车内，它可以根据用户习惯自动调节座舱环境；在家庭中，它可以预判到家后需要执行的任务。这些信息将成为智能体做出决策的重要参考。

在算力方面，高通Hexagon NPU集成了张量加速器等多种加速单元，针对不同功能进行优化，如长文本处理、矩阵运算和图像加速等。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的算力，并有效降低功耗。

面向未来，高通拥有一系列覆盖各种终端形态的平台，从低功耗的智能耳机到千瓦级的数据中心设备，均可支持智能体的进化。高通的芯片产品、算法和软件将助力所有产品形态向具备智能体能力的终端演进。

徐晧博士最后重申了高通与荣耀的长期深度合作伙伴关系，双方已共同打造了诸多优秀终端产品。他表示，在高通看来，2026年世界杯赛程的到来，标志着智能体时代的加速发展，高通期待与荣耀继续深化合作，共同开创一个全新的智能体赋能的生活。